空冷でやらなければならないことは、フィンまで伝わってきた熱を瞬時に逃がすこと。
また、その前の段階で、発熱体からシンクまでの熱伝導率を最大にすること。
基本ですが(;´Д`)
コレを前提に、私は空冷の限界に挑もうと思います(w
まずはCPUからシンクまで、熱を伝わりやすくするように工夫すます。
CPUを購入した段階では、ヒートシンクとの接触面が平らではないため、シンクに密着せず、熱の伝わり方が鈍くなります。
逆にシンクの面も安定していないこともあります。
そこで、細かい耐水ペーパで研磨することにしますた。
最初は平らだと思われるテーブルの上でCPUとシンクを研磨していましたが、情報を仕入れるとガラスでやるのが(・∀・)イイ!との事。
早速ガラス上で研磨しますた。
まずは銅静のCPUに当たる部分を研磨してみますた。
カナーリ平面に近づきますた(・∀・)イイ!
次はCPUを研磨してみます。
ヒートスプレッダを研磨しているうちに銅が露出してきますた(;´Д`)
どっちにしろ熱が伝わりやすくなりそうなので(・∀・)イイ!
結果、「ノーマル状態のCPU+リテールファン」の時は50℃を越えていますたが、「研磨CPU+研磨銅静」では44℃まで下がりますた(・∀・)イイ!
研磨ももう少し続けてやってみようと思います。